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蓋墊板產品發展史

  蓋墊板產品發展史

  PCB用蓋墊板在上世紀四五十年代幾乎是與PCB同時誕生。剛開始使用的是酚醛樹脂蓋板,而普通酚醛樹脂Tg較低,逐漸出現鉆污等問題。出于這一原因,在PCB業界中一度曾開始使用環氧玻纖板,但是它不能完全解決鉆污的問題,而且由于鉆速越來越高,產生的熱量也越來越多,在80年代后期對蓋板又有了導熱的要求,而環氧樹脂的導熱系數很低,不利于散熱,故不能滿足生產的要求,同時環氧玻纖板的成本也較高,因此這種環氧玻纖板使用的歷史并不很長,就被遺棄。

    20世紀90年代初,木纖板由于具有價格便宜、穩定性、鉆污少及耐熱性能相對較好等優勢開始用作于鉆孔墊板。早期出現的低密度木纖板表面硬度低,鉆孔時易出現毛刺現象,適合于較大孔徑的鉆孔;隨著鉆孔孔徑縮小及鉆速提高,為了很好的減少鉆孔毛刺,在90年代末期,先后出現了中、高密度木纖板,其表面硬度逐步提高;為了進一步提高木纖板表面平整性和厚度均勻性,近幾年木纖板還出現表面砂光工藝。同時90年代初還出現瓦楞墊板等新型概念產品。 

    20世紀90年代中后期,PCB鉆孔加工中用的蓋/墊板品種選擇上還同時開始采用另一類具有更好導熱性的品種,即金屬蓋板。起初使用的是普通軟鋁,鋁導熱系數遠遠大于樹脂,鉆頭溫度可由200℃多降至100℃多,但是它的材質太軟,易產生劃傷,導致鉆頭打滑而出現孔位精度不佳、斷針等異常。于是,它的更好加工性能的替代品合金鋁蓋板就問世,并成為至今仍為普遍使用的蓋/墊板品種之一。

    21世紀初,為適應更細小孔徑(0.3mm以下)和更高速的鉆孔品質要求,蓋墊板生產廠家又開發和改良了原有的酚醛樹脂紙墊板產品,其材料特性、密度、表面硬度、平整性、厚度均勻性、材質等都得到改進。同時,為了解決合金鋁蓋板表面太硬,及容易導致鉆頭打滑的問題,開發出了潤滑鋁片。這種鋁片還在提高孔位精度、解決鉆頭加工中鉆頭散熱問題上,起到重要的作用。在近年潤滑鋁片的應用市場得到了迅速的擴大,可以預測在未來多年,它是微孔鉆孔加工中很理想的輔助材料之一。

    隨著PCB技術高端化、功能化、特殊化發展,作為PCB鉆孔輔材蓋/墊板技術也逐步朝著多樣化、精細化、功能化發展。蓋/墊板品質、品種,對確保PCB鉆孔加工質量、成品率、生產效率、延長鉆頭使用壽命、PCB的可靠性起到重要作用。

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